200+ Trắc nghiệm Thiết kế VLSI (có đáp án)

Tổng hợp trên 200 câu hỏi trắc nghiệm Thiết kế VLSI có đáp án với các câu hỏi đa dạng, phong phú từ nhiều nguồn giúp sinh viên ôn trắc nghiệm Thiết kế VLSI đạt kết quả cao.

200+ Trắc nghiệm Thiết kế VLSI (có đáp án)

TRẮC NGHIỆM ONLINE

Quảng cáo

Câu 1. VLSI có nghĩa là gì?

A. Very Large-Scale Integration

B. Very Low-Speed Integration

C. Very Long-Short Integration

D. Very Light-Weight Integration

Câu 2. Điều gì quyết định mật độ tích hợp VLSI trên một chip bán dẫn?

A. Số lượng pin của chip

B. Số lượng lõi CPU

C. Kích thước chip và kỹ thuật chế tạo

D. Số lượng đoạn mã lệnh trong chương trình

Quảng cáo

Câu 3. Để đạt được tích hợp cực đại trên một chip, công nghệ chế tạo chip nào được sử dụng phổ biến nhất hiện nay?

A. Bipolar

B. CMOS

C. BiCMOS

D. NMOS

Câu 4. Theo định luật Moore sau mỗi 18 tháng mật độ tích hợp transistor tăng lên gấp mấy lần?

A. 1,5 lần

B. 2 lần

C. 2,5 lần

D. 3 lần

Câu 5. Mật độ tích hợp transistor của một thiết kế VLSI khoảng bao nhiêu?

Quảng cáo

A. 10 - 500

B. 500 – 20,000

C. 20,000 – 1,000,000

D. > 1,000,000

Câu 6. Mật độ tích hợp cổng logic của một thiết kế VLSI khoảng bao nhiêu?

A. 13 - 99

B. 100 – 9,999

C. 10,000 – 99,999

D. > 100,000

Câu 7. Đây là công nghệ đóng gói gì?

200+ Trắc nghiệm Thiết kế VLSI (có đáp án)

A. DIP

B. SMD

C. QFP

D. QFN

Quảng cáo

Câu 8. Đây là công nghệ đóng gói gì?

200+ Trắc nghiệm Thiết kế VLSI (có đáp án)

A. DIP

B. SMD

C. QFP

D. QFN

Câu 9. FPGA được sử dụng để làm gì trong quá trình thiết kế mạch điện tử

A. Tạo các mô-đun đồng thời

B. Lập trình các mạch số phức tạp

C. Định nghĩa kiến trúc phần cứng của mạch

D. Thực hiện kiểm tra mạch tự động

Câu 10. FPGA được sử dụng nhiều trong việc thực hiện?

A. Mạch số

B. Mạch tương tự

C. Mạch số và tương tự

D. Mạch ảo

Câu 11. ASIC được thiết kế cho mục đích gì?

A. Tích hợp các thành phần bán dẫn cơ bản như transistor và cổng logic

B. Thực hiện một số chức năng cụ thể hoặc tác vụ trong một ứng dụng

C. Được sử dụng trong tất cả các thiết bị điện tử tiêu thụ điện

D. Tối ưu hóa tiến trình sản xuất chip

Câu 12. Một trong những ưu điểm chính của ASIC so với các vi mạch dựa trên FPGA là:

A. Giá thành thấp

B. Khả năng tái cấu hình

C. Hiệu suất cao và tốc độ nhanh

D. Sản xuất nhanh chóng

Câu 13. Trong VLSI, mức độ trừu tượng thông thường làm việc với mô hình gì của mạch điện tử?

A. RTL (Register-Transfer Level)

B. GDSII (Graphical Data System II)

C. Gate-Level

D. RTL (Register-Transfer Language)

Câu 14. P bán dẫn?

A. Một phương pháp in ảnh trên giấy

B. Một phương pháp chế tạo vi mạch trong ống quang

C. Một phương pháp chế tạo vi mạch trên chip bán dẫn

D. Một phương pháp chế tạo thiết bị đèn phát sáng

Câu 15. Quá trình photolithography bắt đầu bằng việc làm gì với một wafer?

A. Phủ lên một lớp photoresist

B. Đánh bóng bề mặt wafer

C. Tạo các mạch mỏng trên wafer

D. Cắt wafer thành các chip nhỏ

Câu 16. Mask (bản mặt kính hoặc silicon) trong quá trình photolithography có chức năng gì?

A. Tạo các mạch mỏng trên wafer

B. Phủ lên một lớp photoresist

C. Chuyển đổi mô hình trên mask thành hình ảnh trên wafer

D. Kiểm tra chất lượng của wafer

Câu 17. Ánh sáng được sử dụng trong quá trình photolithography thường là:

A. Ánh sáng màu xanh

B. Ánh sáng màu đỏ

C. Ánh sáng màu tím

D. Ánh sáng có bước sóng ngắn hơn ánh sáng tím (thường là UV)

Câu 18. Ưu điểm chính của kỹ thuật E-Beam là gì so với phương pháp photolithography truyền thống?

A. Hiệu suất sản xuất cao

B. Chi phí thấp hơn

C. Độ phân giải cao và khả năng tạo chi tiết nhỏ

D. Sử dụng ánh sáng có bước sóng ngắn hơn (thường là UV)

Câu 19. Kỹ thuật E-Beam sử dụng một chùm electron có năng lượng cao để làm gì?

A. Cắt và mài wafer thành các chip nhỏ

B. Chuyển đổi mô hình trên mask thành hình ảnh trên wafer

C. Phủ lên một lớp photoresist trên wafer

D. Kiểm tra chất lượng của wafer

Câu 20. Ưu điểm chính của EUV Lithography so với phương pháp lithography truyền thống là gì?

A. Hiệu suất sản xuất cao

B. Chi phí thấp hơn

C. Độ phân giải cao và khả năng tạo chi tiết nhỏ

D. Dễ dàng thiết kế mask

Câu 21. RISC giúp cải thiện hiệu suất máy tính bằng cách:

A. Sử dụng nhiều lõi CPU

B. Tăng số lượng lệnh phức tạp

C. Giảm số lượng và đơn giản hóa các lệnh cơ bản

D. Sử dụng bộ nhớ cache lớn

Câu 22. CISC được thiết kế để thực hiện các lệnh phức tạp và đa chức năng bằng cách sử dụng:

A. Nhiều lõi CPU

B. Nhiều thanh ghi và bộ đệm

C. Ít thanh ghi và bộ đệm

D. Mạng nơ-ron nhân tạo

Câu 23. ALU chịu trách nhiệm thực hiện các phép toán logic như:

A. AND, OR, NOT

B. ADD, SUB, MUL

C. DIV, MOD, EXP

D. XOR, NAND, NOR

Câu 24. Đặc điểm nào sau đây chính xác về ALU?

A. ALU không thực hiện bất kỳ phép toán nào

B. ALU là mạch tính toán độc lập không kết nối với CPU

C. ALU là thành phần chính của CPU thực hiện các phép toán cơ bản và phức tạp

D. ALU chỉ thực hiện phép toán logic, không thực hiện phép toán số học

Câu 25. Chức năng chính của CPU là gì?

A. Xử lý các phép toán đồ họa phức tạp

B. Quản lý lưu trữ dữ liệu

C. Thực hiện các phép toán số học và logic cơ bản

D. Điều khiển việc kết nối mạng

................................

................................

................................

TRẮC NGHIỆM ONLINE

Xem thêm câu hỏi trắc nghiệm các môn học Đại học có đáp án hay khác:

ĐỀ THI, GIÁO ÁN, GÓI THI ONLINE DÀNH CHO GIÁO VIÊN VÀ PHỤ HUYNH LỚP 12

Bộ giáo án, đề thi, bài giảng powerpoint, khóa học dành cho các thầy cô và học sinh lớp 12, đẩy đủ các bộ sách cánh diều, kết nối tri thức, chân trời sáng tạo tại https://tailieugiaovien.com.vn/ . Hỗ trợ zalo VietJack Official


Giải bài tập lớp 12 Kết nối tri thức khác